晶圆等离子清洗机(等离子灰化/去光刻胶/聚合物剥离/预处理/介电质刻蚀/晶圆凸点/有机污染去除/晶圆减薄)

售前:(严工)18617047367

售后:(史工)15013769070

功能:

可清洗晶圆表面的颗粒、有机物、金属杂质、氧化物

特点:

1)相较于真空等离子,可以在常压下工作

2)工作效率远高于真空等离子

3)氩气等离子辉光为低温,不会破坏晶圆

序号 项目 规格参数
1 电源电压 220(±10%)VAC,50/60Hz
2 电源需求 220VAC/10A以上,
3 工作频率 13.65MHz
4 设备功率 <3.2KW(依实际为准)
5 气源要求 根据产品选AR,N2,O2等气体
6 压缩空气 ≥0.3MPa(3kg/cm2)
7 主机尺寸 1260(L)x600(W)x1980(H)mm
8 等离子头尺寸 400(L)x80(W)x60(H)mm